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AMD|AMD公布與聯發科合作Wi-Fi 6E芯片組，最高對應2.4Gbps傳輸速率

AMD|AMD公布與聯發科合作Wi-Fi 6E芯片組，最高對應2.4Gbps傳輸速率
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AMD|AMD公布與聯發科合作Wi-Fi 6E芯片組，最高對應2.4Gbps傳輸速率

去年有消息指稱 ， AMD計劃與聯發科合作Wi-Fi晶片設計 ， 借此強化旗下筆電產品應用設計 ， 而近期雙方確定將推出對應Wi-Fi 6E技術規格的RZ600系列 ， 分別包含AMD RZ616、AMD RZ608兩種規格 。
其中 ， AMD RZ616將對應160MHz傳輸帶寬 ， 速度最高可達2.4Gbps傳輸速率 ， 并且對應M.2 2230及1216兩種規格 ， 而AMD RZ616則對應80MHz傳輸帶寬 ， 速度最高為1.2Gbps傳輸速率 ， 規格僅提供M.2 2230單一選項 。
【AMD|AMD公布與聯發科合作Wi-Fi 6E芯片組，最高對應2.4Gbps傳輸速率】兩者均以聯發科Filogic 330P Wi-Fi芯片組為設計 ， 支持Wi-Fi 6 2 x 2 ， 以及Wi-Fi 6E 2 x 2連接模式 ， 同時也整合藍牙5.2與訊號放大設計 ， 可通過M.2接口更容易應用在筆電或桌機裝置 ， 預計最快會在2022年內應用在搭載AMD處理器產品的筆電、桌機使用 。
在此之前 ， AMD并未像Intel自行投入打造Wi-Fi晶片 ， 而是仰賴第三方芯片業者提供解決方案 ， 因此與聯發科合作打造Wi-Fi晶片 ， 將能配合AMD處理器產品對應更好無線連接體驗 。
而聯發科除了與AMD合作Wi-Fi 6E芯片產品 ， 近期揭曉天璣9000系列處理器時也透露已經投入Wi-Fi 7晶片設計 ， 預計最快會在明年初的CES 2022期間對外展示 。

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