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據媒體報道 , 高通官方宣布 , 已經和沃達豐公司以及泰雷茲進行合作 , 并且表示將全球首次演示采用 iSIM 新技術的智能手機 , 該項技術允許將 SIM 卡的功能并入到設備的處理器當中 。 如果該項技術成功了 , 那么高通將會發布什么樣的變化?作為競爭對手的聯發科又會怎么樣?
自從聯發科發布天璣 9000 處理器之后 , 聯發科和高通就處于同一個位置上了 , 從前聯發科的主要市場是在于中端處理器 , 但發布了天璣9000 之后 , 聯發科就已經算是沖擊高端了 , 一旦沖擊成功 , 給高通帶來的損失無疑是巨大的 , 因為很多品牌的次旗艦手機用的基本都是高通的處理器 , 而現在聯發科上來了 , 高通自然會有所措施 。
【高通|高通首次演示 iSIM 技術,如果演示成功將不再使用 SIM 卡?】據了解 , 高通和沃達豐以及泰雷茲共同演示機型是用三星的 Galaxy Z Flip3 5G 機型 , 該款機型搭載著驍龍 888 5G 芯片 , 可以很好的測試 iSIM 新技術 。
和集成芯片的 eSIM 技術不同的是 , iSIM 技術可以說是把降壓功能做到極限 , 也就是說 , 該項技術可以給許多無法內置 SIM 卡的機型帶來移動通訊和連接上網等功能 。
根據高通官方介紹 , 該款 iSIM 技術是通過內置到手機上面的 , 只不過它顯得更加的高級 , 芯片直接放在 SoC 內 , 這樣可以有著更高的安全性 , 在用戶使用過程中 , 可以實現更加靈活、便捷 , 從而減少用戶的操作煩惱 。
總的來講 , 如果這款技術真的推送到全球 , 人們就不用擔心換卡的時候 , 還要重置個人信息 , 并且也無須擔心丟失的煩惱了 。
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