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沒事去搜Xperia Pro-I的拆解 ， 結果出乎意料 ， 這么貴的機子 ， 主板做的……讓我想起了我以前的舊三星 ， 我以為會是索尼一貫作風 ， 去看Xperia 1 III也挺正常 。
難道是為了散熱不做雙層主板 ， 或者壓根就沒考慮做薄……
后來查閱資料后才發現 ， 索尼不是沒有能力設計制造集成度高的手機主板 ， 從這幾代XPERIA來看 ， 索尼是故意設計成這樣的 。 這樣的好處就是散熱好 ， 熱量不堆積 。 元器件之家放得遠 ， 干擾噪聲小 。
Xperia Pro-I的主板采用的是嵌入式主板 ， 這是目前手機行業幾乎沒人用過的技術 。
從某種程度上能有效利用中框散熱 ， 但更主要的是零件相對隔離 ， 對串擾和熱噪問題很友好 。 而且一塊板子上走線也不用大面積btb轉接 ， 對于這種復雜電路的設備內部結構很友好 。 背面中框對應位置剛好嵌入突出的原件 ， 實際上更節約空間 。
畢竟要給相機一個獨立的區域 。 如果Xperia Pro-I采用三段式結構設計主板的話 ， 電池需要大改 ， 鏡頭也會凸出的更高 ， 原件排列也會更麻煩一些 。
事實上 ，Pro-I的主板設計很合理 ， 不合理的地方在于沒有上大面積VC ， 為了壓縮體積和成本 。 總之就是這個結構對于Proi特殊的需求反而有優勢 ， 這種主板設計確實不占空間 ， 對于一般的手機則不好壓縮厚度 。
【索尼Xperia|Xperia Pro-I拆解分析——這么貴的手機，集成度那么拉？】這就是外星科技索尼 ， 每次配置堆料都拉滿了 ， 拆開一看主板空空的大大的 ， 手機也不重也不厚 ， 電池也不小
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