MateBookXPro的高觸感電腦鍵盤優化了企業辦公工作人員的應用場景 。 它不但改進了鍵帽和剪刀腳的結構 , 并且延長了鍵程 。 在觸及到底部前提升緩沖 , 使電腦鍵盤按鈕更長 , 適合長時間高頻輸入 。
MateBookXPro2022觸摸板選用Fretouch設計 , 輕按更省力 , 震動反饋更清楚 , 還提升了6個創新手勢 , 截圖 。 錄制屏幕 。 調整屏幕亮度/聲音 , 調整短視頻進度條 。 調成通知中心可以通過手勢直接在這個觸摸板上操作 , 效率很高!
超級終端PC上的超級終端功能與手機上的互動邏輯類似 , 但也是有自己特有的特點 。 初次連接時 , PC需要與手機、平板、智能化顯示屏等移動智能終端登錄同一華為賬號 , 并通過貼近、觸摸屏、華為共享資源、掃描儀代碼等方法完成連接 , 始終信任設備 。 例如 , 在手機和PC初次形成超級終端并選擇信任機器設備后 , 手機只需要挨近PC就可以自動連接 , 不再需要多屏顯示協作 , 關閉多屏顯示協作對話框不影響功能 。
連接后進入超級終端頁面 , 可以看到總體設計與手機相同 , 但最中心的中心已經從手機轉變為華為MateBookXPro2022 , 別的機器設備懸掛在周圍 。 過去 , 假如你想要將手機或平板與PC合作 , 你會通過彈出窗口動漫告訴你連接狀態 。 如今 , 當你想與那些機器設備合作時 , 只需點擊或按著機器設備圖標向內拉動 , 它便會吸附在中心的筆記本電腦 。 吸咐動作顯示形式更直觀 , 操作更簡單 。
CPU性能測試:單核心性能最強的低功耗CPU
MateBookXPro2022款選用均熱板+雙風扇 , 散熱工作能力超出絕大多數14寸輕薄筆記本 。 我們手中的筆記本配置了11代酷睿處理器 , 10nm制作加工工藝 , 四核八線程 , 瑞頻最大5.0GHz , 集成化了96組EU模塊的IrisXe核心顯卡 , 熱設計功耗28W 。
1.CPU-Z 。
單線程分數為610 , 多線程分數為3164 , 總體性能超出7代英特爾酷睿旗艦級i7-7700Kpc端 。
CineBenchR15 。
在CineBenchR15測試中 , 單線程分數為221cb , 多線程分數為1005cb 。 就這個結果來講 , 它已經是頂級四核處理器的性能 。
3.CineBenchr20 。
在CineBenchR20的測試中 , 單線程分數為586cb , 多線程分數為2259cb 。 在其中 , 單線程分數做到了頂級移動CPU的水準 , 多線程分數也是四核處理器的頂級 。
CineBenchR23 。
在CineBenchR20的測試中 , 新的CPU單線程分數為1536cb , 多線程分數為5642cb 。
散熱層面【華為|華為MateBook X Pro 2022款測評:標桿級輕薄本】MateBookXPro2022款選用新設計的鯊魚鰭風扇 , 體積比上一代提高25% , 全封閉式獨立風管 , 總體空氣阻力降低30% 。 新式PCM(phasechangematerial)改變導熱材料替代導熱硅膠作為CPU和散熱控制模塊之間的頁面導熱材料 , 導熱性更強 。 因而 , MateBookXPro2022款可以長期以高性能模式運行 。 使用Fn+P鍵盤快捷鍵開啟高能模式后 , 性能輸出可達30W 。
AIDA6415分鐘滿載(FPU)測試后 , 顯示CPU氣溫為89°C , CPU功耗仍可達30瓦 , 頻率可保持在3.3GHz高頻 , 溫控性能和性能釋放都非常強大 。
總結:標桿級輕薄本總的來說 , 倘若讓我用一句話來敘述華為MateBookXPro2022 , 首先聯想到的就是:交互創新的集大成者 。
在制作筆記本電腦產品的歷程中 , 盡管華為的外觀在持續演變 , 性能在持續升級 , 但這些似乎都不是主題 。 相反 , 很多PC制造商并不太關心功能 。 互動創新是華為關注塑造的焦點 。
功能和互動創新非常容易陷入歡呼甚至于被貼上噱頭標識的困境 。 殊不知 , 華為持續簡化和明確使用方法 , 使這些創新更加實用 。
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